高通工程师透露正在研发骁龙855预计2019年发布‘南宫NG28官网’

本文摘要：据外媒报导，高通公司一位软件工程师透漏，该司正致力于骁龙855芯片的研发，预计2019年会把该系统芯片推向市场。

据外媒报导，高通公司一位软件工程师透漏，该司正致力于骁龙855芯片的研发，预计2019年会把该系统芯片推向市场。这位工程师在领英的个人资料表明，他正在专门从事“sdm845”和“sdm855”的研发及调试工作，而这两个简写词很有可能分别指代骁龙移动平台（SnapdragonMobilePlatform）845和855。除了加利福尼亚半导体制造商的下一代两个旗舰芯片组取得证实外，这份公开发表的表格还指出，高通公司给其公司的新产品——高端芯片命名时，将以数字5为尾。

这样一来，骁龙840、骁龙850这样的产品代号就会经常出现了。据先前报导称之为，骁龙845内部代号为Napaliv2．0，骁龙855则被叫作Hanav1．0。

日前，高通公司正在研发用作Snapdragon845的Linux内核驱动程序，预计于2018年年初投放商用，三星公司的GalaxyS9和GalaxyS9Plus有可能是最先备有此芯片的两款设备。时隔GalaxyNote7的失利，今年，GalaxyS8阵容的公布时间比预期的还要早于。而这造成了骁龙835的全行业短缺，XperiaXZPremium和HTCU11等设备也间接受到了影响。10nm的骁龙845更加看起来7nm工艺节点的骁龙855的前身。

近年来，美国科技巨头仍然与三星铸公司合作开发移动芯片，其7nm技术已证实由台积电生产加工。

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