高通推出全新物联网开发包_南宫NG28官网

本文摘要：近日，高通宣告发售基于QCA4020和QCA4024系统级芯片（SoC）的全新物联网（IoT）开发包。

近日，高通宣告发售基于QCA4020和QCA4024系统级芯片（SoC）的全新物联网（IoT）开发包。该开发包目的协助开发者和终端制造商，打造出可与其他普遍终端和云生态系统协同工作的独有物联网产品。这一开发包面向物联网应用于而设计，例如智慧城市、玩具、家居掌控与自动化、电器、网络和家庭娱乐。开发包通过获取标准化无线标准、协议和通信框架，为普遍的物联网终端带给互操作性，便于其相连至有所不同的云和应用服务。

QCA4020构建近期Wi－Fi、BluetoothLowEnergy5和基于802．15．4的技术规范，还包括ZigBee和Thread，而QCA4024构建了BluetoothLowEnergy5和基于802．15．4的技术，还包括ZigBee和Thread。构建上述多无线电技术目的反对所研发的产品需要运用有所不同无线技术来解读和翻译成环境信息，例如智能家居中灯泡和交换机用于的ZigBee、音箱通信用于的Bluetooth，以及电视和恒温器通信用于的Wi－Fi通信。QCA4020和QCA4024还反对双核处置、并构建了传感器中枢，还具备反对多种协议、相连框架和云服务的高度软件灵活性。

两款系统级芯片皆通过实构建的形式构建对HomeKit和OpenConnectivityFoundation（OCF）规范的反对，对AmazonWebServices（AWS）IoT软件开发包在（SDK）的反对，以及对MicrosoftAzure物联网（IoT）终端SDK的反对，以构建与AzureIoTHub相连接，并与还包括AzureMachineLearning及AzureTimeSeriesInsights等更加多的服务结合。此外，这两款解决方案皆反对先进设备的、基于硬件的安全性特性，可以获取单一软件形式无法构建的、强化的终端维护。安全性特性还包括硬件可靠根的安全性启动、可靠继续执行环境、硬件加密引擎、存储安全性、跨越生命周期的调试安全性、密钥发给和无线协议安全性。这些皆构建于低功耗、成本优化的单芯片解决方案中。

为增进配备上述系统级芯片的设计，每个开发包皆配有了面向较慢、灵活性与能用物联网产品开发解决方案的参照模组、开发板和文档。其他特性还包括：开源SDK和云相连应用于对外开放示意图和布局文件八个板上传感器和执行器两根MicroUSB线缆，反对相连至主PC和电源Arduino相容通过USB模块展开JTAG调试UART－AT指令，反对将QCA4020或QCA4024相连至MCU／CPU该开发包预计将于2018年第二季度通过全球分销商面市。模组厂商预计将于2018年第二季度获取基于QCA4020和QCA4024的模组自由选择，还包括SilexTechnology、Telit和纬创（Wistron）。

之后旋即，预计将构建对HomeKit的反对。

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